AMD锐龙C7手机芯片曝光!5nm制程CPU和GPU强到不敢相信是真的
今年是5G手机彻底大爆发的时候,所有去年很多芯片厂商就开始发力了,这其中最明显的就是联发科了,已经发布了多款天玑系列5G芯片,包括旗舰级的天玑1000+和中端最强的天玑820。从联发科天玑系列疯狂发力外,可见芯片厂商也要抓住这次5G的机会崛起,毕竟这是一次很好的机会。
联发科虽然回归了高端芯片市场,但相比高通还是要弱一些的,尤其是天玑1000+的性能还是不如骁龙865强大,所以就目前的情况来看,5G芯片最强的仍然是高通。不过,高通骁龙即将不是最强的手机芯片了,因为另一家芯片大厂AMD出手了,其自家的手机芯片锐龙C7曝光了。
今天,外媒曝光了AMD锐龙C7手机芯片的详细参数,其性能非常强大。锐龙C7采用台积电5nm制程,CPU采用了八核心设计,其中超大核是3.0GHz双核ARM X1,大核是2.6GHz双核A78,小核是2.0GHz四核A55。GPU方面,锐龙C7采用的是四核Radeon RDNA2 Mobile,性能相比较骁龙的Adreno 650强了45%。
最后: 锐龙C7集成了联发科的5G基带,还支持LPDDR5内存、UFS 3.1闪存、2K+144Hz刷新率屏幕、HDR10+、WiFi6和蓝牙5.1等等...而仅从CPU和GPU来看,锐龙C7手机芯片的性能将会是最强大的,但是CPU是双核3.0GHz的超大核X1,这个性能是很强,但是功耗和温度估计一般手机扛不住吧?所以可信度不高
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