两款自研主控芯片已实现超千万颗规模化产品导入
IT之家 9 月 19 日消息，江波龙日前在接受机构调研时透露，在主控芯片领域，公司两款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已经批量出货，并已经实现了超千万颗的规模化产品导入。此外，江波龙还推出了 eMMC 和 SD 卡主控芯片，并匹配自研固件算法，能够满足客户的产品性能要求。
江波龙认为，在新能源汽车的带动下，智能驾驶、智能座舱的持续渗透，将为车规级存储的发展提供新动力，整体市场规模有望持续增长。而随着“车路云一体化”技术的推进，自动驾驶车辆需要处理更大规模数据，存储设备需具备更高的速度、容量和耐用性，以支持实时的数据分析和存储，这将显著增加对高性能存储解决方案的需求，并带动车规级存储市场和相关技术需求的新一轮的增长。
据IT之家此前报道汇总，江波龙目前旗下有雷克沙、FORESEE 存储品牌。2024 年 1 月，江波龙首颗自研 32Gb（4GB）2D MLC NAND Flash 问世。该产品采用 BGA132 封装，支持 Toggle DDR 模式，数据访问带宽可达 400MB/s，将有望应用于 eMMC、SSD 等产品上。
今年 3 月，江波龙和西部数据宣布将进一步深化业务合作，为大中华地区（包括中国大陆、港澳台地区）的手机市场提供“市场领先”的定制化嵌入式存储解决方案。
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