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中国最低调的芯片巨头!全球第一:苹果、华为、高通都无法离开它

送交者: 东海独钓叟[♂★★★★风清云淡★★★★♂] 于 2019-09-16 13:05 已读 548 次  

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      众所周知,在芯片制造领域主要包含了:“设计、制造、封测”这三个重要组成部分,而目前在全球范围内能够凭借一己之力完成这三个环节的芯片厂商,也被称之为“IDM芯片厂商”,但唯有Intel、德州仪器等少数的芯片巨头能够拥有这样的能力,如今中国也有一家芯片巨头拥有这样的能力,就连大家颇为熟悉的苹果、华为、高通等芯片企业也仅仅只是参与到了芯片设计这一环节,它们并不制造、封测芯片,芯片制造都会交给中国台湾的台积电,而封测则会交给另一家中国芯片巨头,它就是日月光,这家芯片封测巨头同样位于中国台湾。


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      根据相关的统计线显示,这家芯片封测厂商成为了华为、苹果、高通等芯片巨头背后无法离开的芯片厂商,目前在芯片封测领域,日月光的市场份额位居全球第一,遥遥领先于其他竞争对手。


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      不得不说,位于宝岛台湾的日月光成立于1984年,成立日期比台积电还要早,从成立之初至今,一直都在芯片封测市场持续发力,芯片封测一直都是它的主营业务,1984年正式在台湾上市,2000年再次在美国上市,根据日月光公布的最新财报数据来看,无论是在2018年,还是在2019年上半年,日月光在芯片封测市场,几乎都占据了全球五分之一的市场份额,位居全球第一。


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      而根据相关业内人士透露,目前华为Mate 30的SiP订单、iPhone 11系列的SiP(系统级封装)订单,都交由日月光完成,同时在5G芯片市场,高通、联发科、华为的芯片封测,几乎全部订单是给了日月光,在面对日益崛起的国产芯片,日月光近些年也在中国大陆地区加大投入,设立子公司以及芯片封测工厂,预计在2020年年中,在中国(包含大陆地区)就将会有26条生产线以及33座硅晶圆厂,这样的产能也将会进一步助力日月光的市场份额持续增长。


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     对于未来而言,相信日月光肯定能够获得更多的芯片封测订单,迎来更大的发展。

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