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台积电将于2020年下半年开始生产5nm,2022年开始生产3nm

送交者: rare1638[★★★声望勋衔13★★★] 于 2019-12-08 12:00 已读 538 次  

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2020年对于台积电来说将是重要的一年,因为该公司将继续推进分别于2020年和2022年推出的5nm和3nm工艺节点。台积电也正在采取行动,以利用新兴的5G市场,预计明年第一批支持5G的手机将实现强劲增长。

台积电晶圆厂高级副总裁JK Wang宣布,台积电向更小的晶体管的迁移仍在继续。 Wang表示,TSMC有望在2020年下半年开始采用5nm工艺进行量产。与此同时,TSMC仍有望在2022年实现3nm的商业化生产。事实上,TSMC正在准备在新工厂破土动工。针对3nm开发。

早在10月,台积电(TSMC)透露将增加7nm和5nm节点的CapEx支出,其中大部分用于装备5nm生产的晶圆厂。

正如台积电指出的那样,这是在预计2020年5G市场会非常激进。而且,如果可以相信有关苹果5G预期的最新报道,台积电关于明年5G市场将起步的预测可能是有根据的。

此外,有传言称苹果将在2020年推出不少于4部5G iPhone,并且它们将由苹果首款5nm SoC(可能是A14 Bionic)提供支持。虽然5G的炒作让电话制造商争先恐后地将5G调制解调器塞入新设备中,但5G调制解调器将需要更多的功率才能实现承诺的吞吐量。因此,需要缩小到5nm以保持效率。无论如何,2020年对于半导体来说将是有趣的一年。
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