11月26日，联发科发布了旗下第一款5G SoC——天玑1000。消息一出，立即在行业内引发热议，不少业内人士认为手机芯片的市场格局或将发生剧变，高通在手机芯片行业的老大地位可能难保。


天玑1000到底厉害在哪？
“天玑”是联发科启用的新品牌，专门用来命名5G系列产品。与目前市面上以9开头命名的芯片不同，联发科一上来就使用了1000这个数字，其野心可见一斑。当然，光有野心肯定不行，想让行业和市场承认天玑1000旗舰级芯片的定位，还得用实力来说话。

在发布之后，天玑1000就迅速拿下了好几个全球第一。据介绍，天玑1000是全球首款支持双载波聚合的5G单芯片，它可以聚合两个100MHz载波进而获得200MHz带宽，在6GHz以下的波段，它的下行速度最高达4.7Gbps，上行速度最高为2.5Gbps，这也让它的5G信号覆盖能力提升了30%。

天玑1000采用了7nm制程工艺，集成了5G基带，支持SA/NSA双模和TDD/FDD双制式。除此之外，它还支持5G+5G双卡双待。与此同时，天玑1000还是首款支持Wi-Fi6的单芯片，2x2 80MHz 802.11ac模式下下载速度高达1.2Gbps。它也是目前市面上最省电的5G单芯片……而天玑1000在安兔兔的跑分中分数高达511363分，远远超过了麒麟990 5G和骁龙855plus，成为目前市场上性能最好的手机芯片。

而在CPU权威测试网站Geechench的测试中，联发科公布的单核处理器性能超过了3800分，多核性能超过了13000分，可以说以非常明显的优势超越了目前最强的移动处理器高通855Plus和麒麟990的性能，甚至其多核性能已超过了明年高通可能要推出的骁龙865平台。

天玑1000之所以以非常大的优势在性能超越高通和麒麟的旗舰处理器，一个重要的原因是此次天玑1000采用了ARM最新的Cortex-A77构架，并采用四核A77与四核ARM Cortex-A55的搭配，实现了在保证高性能条件下低功耗的性能和功耗的平衡。

芯片市场现状和5G的商用为联发科提供了突围的机遇
众所周知，在当前的手机芯片市场中，除了联发科，具备市场竞争力的还有高通、华为和三星。华为的芯片只供自己内部使用，而三星的出货量又很少，因此在芯片市场最具影响力和竞争力的非高通莫属。

目前在全球手机芯片市场，高通可谓是一家独大。根据此前的公开资料，高通手机芯片的市场份额约为40%，包括荣耀、小米、OPPO、vivo在内的多款手机都在使用高通的产品。相比之下，联发科只占市场份额的20%左右，同时，这几年联发科一直在低端市场苦苦挣扎，高端市场基本上没有了联发科的身影，对于在高端市场拥有绝对领导力的高通而言，联发科很显然不具备与高通竞争的能力。


但就是处于这样市场地位的联发科，在今年突然发力，赶在高通发布新品之前发布了极具市场竞争力的天玑1000。天玑1000无论在规格还是性能方面都完胜目前市场上的所有手机芯片。

目前，虽然5G网络在全球范围内开始商用，全球换机潮即将来临。但在处理器供应方面，不管是高通出于商业利益的考虑还是技术成熟度的考虑，高通提供给各手机厂家的只是一个过渡性方案。855平台并没有集成5G基带，而是通过外挂的X55基带来实现5G通信，这不仅为手机厂家在机型设计上带来了难度，而且发热量也成为了一个难以破解的难题。从市场反馈看，麒麟990的出现，已经给高通骁龙855平台带来了压力，特别是在中国市场，由于三大运营商宣布2020后不再批准只支持NSA模式的5G手机入网，这对中国手机厂家带来了巨大的风险。在商通的营收分布中，大致有60%的收入来源于中国手机厂家，一旦中国手机厂家另选处理器供商，必然会给高通带来非常大的影响。

联发科天玑1000的发布，不仅解决了各手机厂家NSA和SA双模5G的问题，而且在处理器的性能上也超越了骁龙855平台，这也就意味着，高通除了通过专利授权能影响到手机厂家对处理器平台的影响之外，手机厂家在5G时代没有太多的理由不选择联发科天玑1000平台。

事实确实如此，就在联发科发布天玑1000之后，各大手机厂商就给出了积极的回应。根据小米方面的消息，即将在12月发布的红米K30将会是最先搭载天玑1000的手机。同样也有OPPO跟联发科合作的消息流出，据了解，OPPO的新机型Reno 3Z也极有可能使用天玑1000。

对于荣耀来说，天玑1000的发布无疑给他们提供了更多选择。荣耀一向不仅仅局限于华为的麒麟芯片，荣耀的总裁赵明更是直接表示：“我们一直坚持多芯片解决方案，高通、联发科都是我们的芯片合作伙伴，我们从来没有说过只用麒麟。”

既然联发科的天玑1000拥有着更强大的性能，为什么大家还要把注意力集中在高通的骁龙系列上呢？想必在天玑1000发布之后，高通方面也并不会太好过，目前高通的主要客户小米、OPPO、荣耀都有转向联发科的迹象。


事实上，联发科并非一直是移动芯片领域的失意者，早在3G时代，联发科就以MT6589芯片优秀的图形处理能力和优秀的功耗成为当时移动芯片的代表，而其开创的“交钥匙”方案模式，改变了手机产业的运营方式。早在2012年，联发科仅在中国地区的出货量达到了1.1亿，成为当时的移动处理器王者。虽然在4G时代，联发科由于策略和产品失去了主导地位，但其芯片设计能力仍然是全球第一梯队。从整体移动芯片的产业格局来看，高通的垄断地位已经给产业发展带来了诸多不利的因素，各手机厂家在高端芯片上没有多少话语权，都成了为高通打工的下游厂家。而联发科卧薪尝胆八年多，天玑1000的出现，可以有效地改善手机厂家的产品结构，并从产业发展上为各手机厂家提供更多的选择，避免因高通垄断带来的影响。

如果未来手机厂家开始采用联发科高端芯片，势必会对高通的市场份额及市场地位造成很大的影响，如果高通在2020年前半年仍然不能拿出来更好的产品，那手机芯片市场的格局必然会发生改变。