摘要：9月30日消息，据韩国媒体ETnews报道称，近期，有美国半导体客户开始拒绝采购由中国半导体制造商生产的芯片产品，即便这些芯片是由韩国等其他国家芯片设计厂商所设计的。如果这是美国政府正在推动的新限制措施的话，那么这无疑将对中国大陆乃至全球半导体供应链造成影响。


9月30日消息，据韩国媒体ETnews报道称，近期，有美国半导体客户开始拒绝采购由中国半导体制造商生产的芯片产品，即便这些芯片是由韩国等其他国家芯片设计厂商所设计的。如果这是美国政府正在推动的新限制措施的话，那么这无疑将对中国大陆乃至全球半导体供应链造成影响。

报道称，韩国一家功率半导体设计企业A公司近日收到了美国客户（零部件制造商）的通知，要求其提供“原产地证明”，以证明其供应的芯片不是由中国大陆晶圆代工厂制造的。这意味着客户对于供应要求变得更加严格，例如必须在合同中注明半导体产品的原产地。基于此，向美国市场供应半导体的另一家无晶圆厂芯片设计企业B公司，出于对于美国限制政策的担忧，撤回了将其芯片交由中芯国际代工的量产计划。

一位半导体企业负责人表示：“从7月到8月，排除中国制造产品的半导体原产地证明的需求在无晶圆厂的芯片设计行业蔓延，并且似乎已经完成了。”他说。

据其透露，一些半导体厂商已经开始通过将中国台湾代工生产地点更改为“台湾”，因为如果标明“中国”，则可能会被阻止对美国客户的供应，并被解释为反映了实际美国客户的要求。

报道称，自美中贸易冲突加剧以来，为避免使用中国产品而提供“原产地证明”的需求一直存在。但是，之前只是应用范围受到了一些限制。最近，连成品内部的半导体都需要原产地证明是罕见的。

美国拒绝“中国制造”半导体的举动，预计将对全球无晶圆厂的芯片设计行业和晶圆代工行业带来连锁反应。不过，对于美国来说，此举结合其之前推出的“芯片法案”，无疑将有助于推动美国本体的半导体制造业发展。

韩国无晶圆厂工业协会会长 Seogyu Lee 表示，虽然很多韩国无晶圆厂的芯片设计公司都有在三星电子、DB Hitech、Key Foundry等晶圆代工厂生产，但他们很多同时也有在台积电、联电等中国台湾晶圆代工厂生产（部分也有通过中国大陆晶圆代工厂生产）。如果要“响应美国客户排除中国制造的要求”，那么全球代工供应链极有可能重组。
报道称，由于韩国代工产能瓶颈和代工价格的上涨，那些将目光投向中国大陆的芯片设计公司极有可能返回韩国和中国台湾。事实上，从中芯国际第二季度中国地区的销售额来看，包括韩国在内的亚洲、欧洲和北美的比例持续下降。


△2022年二季度，中芯国际来自中国内地及中国香港的营收占比达到了69.4%的新高，北美洲的占比持续降低到了18.9%，欧亚地区占比也降至了11.7%。

分析认为，这可能正是由于美国对中国制造半导体产品的排斥，以及对材料、零部件、设备出口的限制产生了影响。另一方面，中芯国际在中国大陆和香港的份额继续增加。

值得一提的是，自今年3月以来，美国政府就积极推动与韩国、日本和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”（Chip 4）。外界认为，其背后的意图是利用这一组织，将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。此举也将有助于美国进一步推动其本体半导体制造业的发展