9月15日！华为芯片生死大限逼近！

台积电将停止向华为供应芯片，韩国三星和SK海力士已宣布，9月15日后将停止向华为出售零部件。美国禁令，对华为最直接的影响，是供应链的骤然撕裂，让人担心华为消费者业务衰落，营收大幅减少，现金流断裂，最终养不起研发队伍，公司分崩离析！
华为有19万员工，养活这支队伍，每年就要花大量的钱，一旦企业没了现金奶牛，人员难免大量流失。
钱！钱！钱！一分钱难死英雄汉，更何况，是19万人的口粮。

今天，这个消息才让悬着的心放下：9月12日，中国版权保护中心与华为签署合作协议，双方将共同致力于加快构建我国自主创新的DCI数字版权唯一标识符体系，打造基于区块链技术的互联网版权产业新生态。
沿着这个线索一查，才发现，最近与华为签署战略合作协议，绝非仅是中国版权保护中心一家，而是一大批、一大批的企业。


9月12日，光大银行与华为签署合作备忘录。
9月11日，京津冀城际铁路投资有限公司与华为签署战略合作协议。
9月10日，鞍钢集团与华为公司签署战略合作协议。
9月9日，厦门大学与华为公司签署战略合作协议。
9月8日，中国电力建设集团公司与华为签署战略合作协议。
9月8日，湖南省国资委与华为签署战略合作协议，
8月31日，中国铁建地产集团与华为签署战略合作协议。
8月26日，江西省与华为签署战略合作协议。
8月24日，华为与深圳证券交易所签署战略合作协议。
。。。。。


类似合作，还有很多。。。。。
这些合作协议，绝大部分，都是美国发布对华为禁令后，才签署的，而且，这些与华为合作的企业，大部分都是国企！


胜则举杯相庆，败则拼死相救！
对以一己之力，扛起美国举国压力的华为，不仅仅是我们消费者，国家也在悄悄地鼎力支持，帮助华为稳住阵脚，渡过危机！
大雪压青松，青松挺且直！
当很多人都觉得华为注定被美国压垮的时候，华为却用自己的实力和意志，扛起了美国砸下的闸门，极大振奋了国人的精神，也为中国的博弈增加了砝码！在现金流可持续、人员稳定的基础上，华为正在走过至暗时刻，迎来柳暗花明又一春！
1、“硬”的暂时行不通，那我们就来“软“的。
既然美国变本加厉地围追堵截，华为的芯片生产暂时受阻，那么，华为干脆避开美国每天”飞机大炮”的连番轰炸，瞄准更加落后的软件领域，特别是操作系统，开展一场声势浩大的南泥湾运动。
9月10日，余承东在开发者大会上宣布：“鸿蒙”系统将在12月份推出手机版本，明年华为的手机将全面支持“鸿蒙”系统。
据余承东介绍，现在鸿蒙系统的功能，已经达到安卓80%水平，而且还在一日千里地追赶、改善，成为全球第三大移动应用生态。华为鸿蒙，是定位于下一代的的操作系统，分布式、微内核、跨平台、多屏互联，的确不是为手机而生的。
如果不是美国打压造成谷歌断供，按照既定计划，至少3年后，华为才会逐步推出鸿蒙。
美国的倒逼，成就华为鸿蒙，火线转正了！
在国内手机的公司里，华为不是唯一有能力研发操作系统的，但可能是唯一有希望形成生态的，因为华为庞大的产业链需要操作系统，它的巨大身躯需要灵魂，需要大脑，需要这个神经中枢！
2、智能手机暂时被打压，那我们就公测“云手机“！
华为消费者业务CEO余承东前不久称，华为麒麟芯片将无法再生产，Mate 40 将成绝唱！霎时间，华为消费者业务大有生死时刻来临的感觉。然而，就在美国对华为使出了终极杀招不久，华为就有了最强有力的反击————“云手机”！
华为首创全球首个 ARM 芯片的 " 云手机 "， 9月1日上线公测。

什么是“云手机”？就是把手机的功能集中在“云”上，手机的功能完全由云端的大型服务器来完成，然后用软件系统在云端虚拟出一个个手机用户的系统。如此一来，芯片、存储等原本由手机硬件来完成的事，将全部由云端的超级服务器来完成。
虽然现在华为云鲲鹏手机，只是一款云上服务器，面向企业客户提供部分移动应用虚拟运行环境，但在不远的未来，云手机的发展，或将打破美国对华为芯片禁令的枷锁！
传统手机，是将各种硬件集成在手机里，性能越好，对硬件要求越高，其中包括手机芯片。云手机，则是将包括芯片、存储在内的运算，放到了云端（即云服务器），那么对终端硬件的要求就普遍降低了，只要有一个显示屏，就可以实现比现在手机性能强大得多的手机性能。
云手机那么好，为什么以前华为不拿出来，到了今天，也才面向企业客户？

核心关键就在于网速！
云手机，以前是实现不了的，因为它和远程云服务器之间的信息传输，对通讯网络时延和带宽有极高要求，这是4G满足不了的。
现在，华为先进的5G技术，极大地缩短了网络延迟，提升了带宽带速，这为云手机未来的普及应用提供了无限的可能。对于云手机来讲，屏幕芯片的生产工艺要求，目前我国现有的光刻机技术，就能完全自足。
华为公司，可以自主生产云手机的屏幕芯片，这不仅可能突破美国芯片封杀的困境，而且会带来一场5G时代智能手机的大变革。
3、芯片生产暂时不出来，我们联合友商一起攻关！
对于美国打压，华为王成录最近表示：限制反而让大家有一个非常好的机会，危与机并存。
从芯片问题上看，中国所有行业现在都应该清醒了吧？芯片问题给了企业反思，没有选择就是最好的选择。
华为的下一步，或将联合各路友企一起攻关，打造一套完全没有美国技术的生态系统，包括完全不含美国技术的芯片生产线。
余承东说：在半导体方面，华为将向下扎到根，向上捅破天，全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。
近期，任正非一行访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学等几所大学，招揽人才，为华为人工智能、计算战略、芯片自主等铺路。


任正非明确表示：求生的欲望使我们振奋起来，寻找自救的道路。我们需要创新，找到一个个的机会点。
华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师，作为高端储备人才，从事先进光刻机技术研发工作，工作地点在东莞松山湖。

市场消息指出，华为购置芯片测试机台到位，预计 2020 年开始量产驱动 IC，提升自给率。屏幕驱动 IC，应该不会是华为扩展芯片业务布局的一个孤例。
这既是华为海思在寻找困境下的求生之路，也许是华为入局芯片制造的一次“试水”。
华为目前正各处挖掘芯片人才，积极参与芯片制造，力求整合芯片产业链，最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力，以避免美国制裁影响。


贴主:sky9于2020_09_12 23:44:50编辑