iPhone 11 Pro Max 结构拆解示意图:Intel 基带
现在有国内维修机构提前送出了 iPhone 11 Pro Max 的主板结构示意图,其中 A13 处理器清晰可见。
从拆解结构示意图看,iPhone 11 Pro Max 还是采用双层结构设计,主板面积最大的是 NAND 闪存,其次是 A13 处理器,同时还有 Intel 基带,同时内部也是有两个电池接口。
虽然还是 Intel 基带,但是从测试来看,要比上代 iPhone 速度给力不少。据 Speedsmart.net (在全美发现,iPhone 11 Pro 和 iPhone 11 Pro Max 的 4G LTE 速度比前代 iPhone XS 系列快了接近 13%。
A13 采用台积电 7nm 工艺制造,85 亿个晶体管,集成六个 CPU 核心,其中两个大核心性能提升 20%、功耗降低 30%,四个小核心性能提升 20%,功耗降低 40%,同时集成四核心 GPU,性能提升 20%,功耗降低 40%、Metal 优化。
另外还有八核心神经引擎 ( 类似 NPU ) ,性能提升 20%,功耗降低 15%,以及机器学习加速单元,矩阵乘法性能提升 6 倍。
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