全球7款5G智能手机基带芯片和4款5G Soc一览





全球7款5G智能手机基带芯片

1.华为 巴龙5000

今年初，华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——巴龙 5000。该芯片采用7nm工艺，在5G网络Sub－6GHz频段下载速率可达4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达6.5Gbps，业内首次支持NR TDD和FDD全频谱，同步支持SA和NSA两种5G组网方式。根据华为的介绍，巴龙5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。

2.高通 骁龙X55

继华为发布5G基带“Balong 5000”后，高通也推出了新一代的5G基带——“骁龙X55”。高通也于今年发布了第二款5G基带芯片骁龙X55，基于7nm制程工艺打造，单芯片支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD与FDD制式，支持独立、非独立组网模式。5G模式下，骁龙X55可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时支持Cat 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。

3.高通 骁龙X50

高通早在2016年就抢先发布了5G基带芯片X50，这也是最早商用，以及公布合作品牌最多的5G芯片，包括三星、小米、OPPO、LG、中兴、联想在内的主流手机厂商都在本次MWC上公开了搭载X50基带的5G手机。骁龙X50是目前手机厂商唯一能够选择的可量产的5G芯片，但却不一定是最好的选择。

由于X50推出的时间太早，不但工艺落后，还是28nm，还采用了AP(应用处理器)+BP(基带)的外挂式方案，而非4G手机中常见的集成到一颗SOC的方式。在目前5G网络覆盖非常低的情况下，手机厂商需要外挂一个多模的支持2G/3G/4G的基带芯片(比如骁龙X20)。可以说目前手机厂商展示的搭载骁龙X50的5G手机存在不少缺陷，相比4G手机将面临信号切换慢+能耗大的问题。可以预见的是，在2019年购买搭载X50的手机的用户，将会成为首批小白鼠，来帮助手机厂商检验5G手机的各种BUG。

4.苹果(英特尔)XMM8160

作为苹果基带芯片的唯一供应商，一向专注于PC服务器端的英特尔“节奏”显得慢了一些。在2018年MWC上同样展示过5G基带XMM 8160的英特尔，此次MWC上却没有展示相关的手机产品。只有Fibocom宣布了一款内置XMM8160的M.2模块。这款模块将有可能与惠普、戴尔、联想在内的PC厂商合作，为笔记本电脑搭配5G模块。虽然英特尔没有公布XMM 8160的太具体的工艺等信息，但是其毫米波下载速度也达到了6Ghz。虽然在手机客户上，英特尔目前没有什么太多值得宣扬的，据说苹果也在闹“分手”。不过英特尔推出的10nm工艺的5G芯片Snow Ridge获得了AT&T、爱立信、诺基亚、日本乐天、索尼、华纳兄弟等客户的采用，他们将Snow Ridge应用到5G基站中。

5.三星Exynos 5100

三星于去年也就是2018年8月15日发布了自家首款5G基带芯片Exynos Modem 5100。规格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工艺打造，支持Sub 6GHz中低频（我国将采用）以及mmWave（毫米波）高频，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以实现最高2Gbps的下载速率，在毫米波频段可以达到6Gbps的下载速率，同时，4G的速度也提高到1.6Gbps。

6.MTK Helio M70



联发科于今年5月发布了旗下5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术。拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度。



7.紫光展锐 Makalu lvy510

紫光展锐也于今年2月举行的MWC 2019上发布了5G基带芯片春藤510。它采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。此外，春藤510可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。在NSA 2.6G频段下实现下行峰值速率1.5Gbps。

而从商用情况来看，目前真正商用的只是华为巴龙5000，用于MateX上了，同时荣耀V20的5G版也即将推出，也是使用的巴龙5000，而像高通X50也商用了，其他的几款还未商用。



全球4款5G智能手机SOC芯片

1.华为 麒麟990 5G

作为目前国行第一大手机厂商，华为手机这两年的快速发展是大众有目共睹的，无论是手机销量与市场份额均出现了大幅度的增长，而说起其中的原因也是多重，比如华为在科研实力方面便是相当的强悍，从硬件到软件都有明显的进步，无独有偶，就在昨天华为也是再次放大招，正式在德国发布了自家新一代旗舰芯片：麒麟990 5G版。

根据官方的介绍，麒麟990 5G版整体实力可谓是相当的强悍，其采取了7nm FinFET Plus EUV晶体管工艺打造，集成了103亿个晶体管，103亿个晶体管什么概念？去年麒麟980晶体管大概为69亿个，提升幅度达到49%，而相比传统的7nm工艺，麒麟990 5G版所采用的工艺，能够让晶体管密度提升18%，能效也提升了10%，从而带来更优秀的实际体验。

2.高通 骁龙SDM7250

高通预计在明年第一季度推出这款骁龙SDM7250处理器，不过目前三星7nm制程良品率出现问题，极有可能影响高通发布新品的节奏，所以对于三星来说，现在要做就是抓紧解决问题，而除了高通的处理器外，三星自己的处理器也同样受到7nm良品率低的影响。



三星7nm芯片，在工艺良品率的时候出现了问题，结果导致了高通的5G芯片全部都作废了！原计划高通想在2020年推出骁龙SDM7250处理器，不过这次三星良品率出现了问题，学姐感觉可能会影响骁龙SDM7250发布的时间，目前三星应该抓紧时间来解决良品率的问题，就连三星自家的处理器这次也受到了影响。

3.三星 Exynos980

三星在IFA 2019上发布了下一款内部处理器Exynos 980。新的Exynos 980芯片采用8nm工艺制造，支持5G至2G网络。三星承诺，它将具备LTE的千兆速度和高达2.55Gbps的6GHz以下5G速度。公告中特别遗漏了？支持mmWave网络，它在电磁频谱上以更高的波长工作，并作为Verizon当前5G网络的基础。

据称，新的八核芯片整体性能也更好，特别关注用于人工智能任务的板载神经处理单元（NPU），三星表示它比以前快2.7倍。该芯片还支持高达1.08亿像素的摄像头，以及多达5个独立传感器。

不过，过去的历史可以说是什么，不要指望很快在任何美国手机上看到Exynos 980--三星倾向于保留其内部芯片用于其设备的国际变体，坚持使用高通的Snapdragon处理器和调制解调器美国版本。但随着Exynos 980的生产将在今年年底之前开始，它有可能出现在像Galaxy S11这样的手机中。

4.MTK 型号未知

联发科官方微博于5月22日发布了一条微博，微博内容为“你们期待已久的，5G与AI，五月见！ ”，下方还配了一张动图，图片内容大意是如果将更快速的5G与AI技术结合会发生什么？因为下图中出现了芯片图案，因此大家都猜测联发科此次极有可能要发布一款SOC，即整合了5G基带芯片和新一代AI技术。

这一猜测其实有一定可靠性，在竞争对手尤其是高通的强势压力下，联发科除了要应付高通越来越多的竞争力手机芯片在中/低端市场的蚕食，面对即将来临的5G时代，联发科也要加紧研发。不过在5G方面联发科准备充分，早就和一众运营商合作测试各项5G技术，同时于去年便对外界公布了自家5G多模整合基带芯片helio M70，这款5G基带芯片通吃2/3/4/5G网络，支持5G NR、独立组网（SA）、非独立组网（NSA）以及Sub-6GHz频段和高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术，符合 3GPP Release 15 的最新标准规范，具备5 Gbps传输速率，支持载波聚合功能。

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