经过了近20年的发展，智能手机市场如今已经从增量时代，进入到了存量时代。就那么一块有限的蛋糕了，这个品牌多吃一口，另外的品牌自然就会少吃一口。所以，各个手机品牌竞争越来越激烈，内卷也越来越卷得厉害。



哪怕只有某一个方面一点点的提升，手机厂商们都要大吹特吹，宣传个没完没了。但是手机性能提升速度却越来越慢，边际效应凸显，每年新的旗舰机相比上一代旗舰的提升已经没那么明显了。
除非，有硬件或者软件上的大突破，手机性能才会上升一个大台阶。



如今，今年，可能就要发生一波硬件大升级，旗舰“真”换代了。



小编建议朋友们，先不要着急买手机，咱稍微再等等。



首先，闪存芯片速度将提升2倍



近日，韩国三星半导体传出消息，三星已经研发出了业内性能最强的UFS 4.0闪存芯片。据悉，这款芯片已经通过了JEDEC固态存储协会的认证批准。



根据三星官方宣布的数据，UFS 4.0闪存的每通道带宽速度增至23.2Gbps，是UFS 3.1带宽速度的两倍，必然能极大地提升手机的连续读写速度。



UFS 4.0闪存基于三星第七代V-NAND闪存和自研主控，可达到4200MB/s连续读速和2800MB/s连续写速。而UFS 3.1闪存最高连续读速和连续写速分别为2100MB/s、1200MB/s。
功耗方面，UFS 4.0也有大幅降低，而在实现提速的情况下，UFS 4.0仍比UFS 3.1功耗低46%，将大幅增加电池的续航时间。



三星计划在今年三季度投产UFS 4.0闪存，我们可以期待下半年推出的旗舰机将会采用这款闪存。



其次，处理器芯片即将升级



今年，基本上各手机厂商发布的顶级旗舰手机都搭载了高通最新的骁龙8Gen1芯片，但是骁龙8Gen1跟它的前代一样，在功耗控制上出了点问题，发热严重。高通骁龙也身陷发热门不能自拔，自身高端的形象深受影响。
从近期传出的消息看，在下一代处理器发布之前，高通希望通过升级这款处理器芯片，来挽回丢掉的面子。



现在大家使用的骁龙8Gen1都出自三星的4nm制程工艺，发热是否与三星有关不可得知，但是近期三星又传出良率问题，高通自然不会将升级版再交由三星代工。



这款骁龙8Gen1 Plus将由台积电来生产，据悉已有验证数据传出，不管是性能上还是功耗控制方面，提升都比较明显。快的话，将会在7月份跟大家见面。
最后，图像处理芯片ISP将成主流



手机拍照系统作为一个最容易吸引人眼球的方面，可谓是兵家必争之地。同样，也是卷的最厉害的领域。过去10几年，从单摄10几万像素发展到现在4摄、5摄，高达1亿像素，不可谓变化不大。我们消费者也得到了巨大的实惠，基本上可以摆脱相机的束缚，走哪拍哪了。



但是，实话实说，就连今年最顶级的手机拍照还是跟相机没法比，顶多也就是个入门卡片机的水平。
于是，各手机厂商还是想方设法要提高手机拍照系统的能力，拼完硬件性能拼软件算法，然后再拼硬件。独立ISP芯片就是下一个战场，今年，已经有厂商先行一步发布了搭载独立ISP芯片的旗舰手机，估计很快将会有更多的旗舰手机搭载独立ISP芯片。