美国拜登（Joe Biden）政府于当地时间9月23日召集台积电、英特尔（Intel）等一众企业，举办2021年第三度召开半导体峰会，美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimonda)于会中表示，是时候采取更积极的手段因应日益恶化的芯片荒，也透露白宫考虑启动冷战时期的《国防生产法（Defense Production Act of 1950，DPA）》，要求半导体供应链提交芯片库存和销售数据，并判断是否存在囤积情形。
美国商务部长雷蒙多在半导体峰会上表示，可能会启用《国防生产法》来调查企业的芯片囤货情形。（AFP）
美媒《彭博社》（Bloomberg）于当地时间9月23日报道指出，美国商务部耗费好几个月厘清半导体供应分配情形，但此前的两次半导体峰会都未能提升供应链透明度，许多企业也拒绝把敏感的商业数据提供给美国政府。雷蒙多表示，白宫此举目的是想解决导致美国车厂停产、消费电子产品短缺的供应链瓶颈，并找出是否有人囤货。

雷蒙多表示，美国商务部希望企业在 45 天内完成和供应链资讯相关的问券，虽然这项政策目前为自愿性质，但她也警告各企业代表，如果不回复问券，美国商务部将动用《国防生产法》，或以其他工具要求企业回应。

她说：“我对企业代表说，‘我不想走到强制这一步，但如果他们不遵守，会让我别无选择这么做’。今天我在会议中说，我们正在评估这种选项、各种工具。我希望事情不要演变至此，但我们需要看到事情有一些进展，需要企业遵守一些事。”

美国的国防生产法源自于1950年的韩战期间，该法案授权美国总统总统在危机时期指挥企业的生产，时任美国总统杜鲁门（Harry Truman）是第一位被此法案授权的美国总统，过去特朗普（Donald Trump）和拜登政府亦曾动用此法，用以加速新冠疫苗和相关医疗用品的生产和配发。

雷蒙多尚未透露如何使用《国防生产法》，以向半导体制造商或他们的客户取得白宫想要的资讯，也没有提到哪些个别企业适用于该法案。

白宫的半导体峰会一开场，雷蒙多表示与会的企业做了很多有建设性的事情，接着话锋一转说，美国政府仍有必要掌握供应链资讯，因为各家企业之间尚未创建起信任关系。雷蒙多指称“据说某些消费性产品公司采购的芯片量是实际需求的两到三倍，正在囤货。这让我们无法掌握确切的需求。一些顾客反映他们无法从供应商获得直接回应。”

白宫是否真的会以该法案，强迫企业提交库存数据引发市场关注。疫情爆发导致芯片客户恐慌性超额采购，让这些公司营收和获利水涨船高，不过投资人也担心，如果未使用到的库存一直增加，最终会导致市场崩解。
芯片的交货周期创下历来新高。（彭博社）
根据Susquehanna Financial Group 统计资料，2021年8 月份的芯片交期创下历史新高，拉长到 21 个礼拜，目前芯片供应链最大问题环绕在东南亚疫情，导致位于马来西亚和越南等国的芯片封装厂暂时关闭并削减产能。

英媒《路透社》（Reuters）报道表示，参加这场线上峰会的企业包括福特（Ford）、通用（GM）、斯泰兰蒂斯（Stellanis ）、苹果 （Apple）、戴姆勒（Daimler AG）、宝马、格芯（GlobalFoundries）、美光 （Micron）、台积电 、英特尔、三星、微软 （Microsoft）。

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