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4nm加持!天玑2000曝光:对标骁龙898

送交者: 浩瀚宇宙[★★★✦★★★] 于 2021-09-19 11:07 已读 1616 次  

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不可否认的是,整个行业都因为“缺芯”而或多或少造成影响,比如汽车迟迟不交付、手机价格普遍涨价、CPU/显卡买不到等等,但对手机市场而言,似乎显得并不是那么“着急”,只要钱到位,你基本都能买到。


事实也确实如此,即便整个行业都在缺芯,但手机芯片依旧能按照之前的计划走,苹果、高通、联发科等厂商的每年一更新都不会断,各种芯片都会如约而至。而且手机的发布节奏也没有断过,一年好几款的往外发布。

以目前的情况来看,出货量排在前几的厂商中,苹果最强的是A14,高通最强的是骁龙888 Plus,联发科则是天玑1200。其中A14没的说,堪称移动端最强,骁龙888 Plus则受限于功耗和发热,始终让人望而却步,联发科虽然也定位高端,但偏偏又会被手机厂商浇冷水。


即便联发科再怎么厉害,却依旧逃不掉“溢价”不够的情况,定位高端的天玑1200,始终会被安排在中端机型中,想高端也高端不起来。不过根据最新的消息,联发科有一款年度旗舰芯片要发布,对标的就是高通下一代旗舰芯片骁龙898。

根据爆料来看,联发科下一代旗舰芯片叫做天玑2000,它不仅使用了台积电的4nm工艺制造,而且还会搭载最新的ARM V9架构,虽然没有其他相关的参数信息出现,但如果没有意外的话,这次的天玑2000将会发一波大招。


其实联发科天玑系列芯片的表现,在这两年大家也都能看得出来,虽然旗舰芯片与其他厂商有所差距,但定位中端、中高端的芯片也完全不差。甚至在前段时间的统计中,联发科还凭借着38%的出货量成功超越高通,成为妥妥的第一。

如果这次的天玑2000能再次突破,将性能、功耗、网络等方面再创新高,再凭借着较为出色的成本价,说不定真的能和高通骁龙898打的有来有回。

如果骁龙898再随便挤挤牙膏,我估计联发科天玑2000还是很有机会的。

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