台积电考虑在日本建设28nm晶圆厂

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来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）编译自「日经」，谢谢。


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据日经报道，随着东京敦促公司扩大在日本的半导体生产，台积电正在考虑在日本建立其第一家芯片制造厂。
四名知情人士告诉《日经亚洲》，台积电是全球最大的代工芯片制造商，也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商，他们正在评估在日本西部熊本县建厂的计划。他们说，该工厂将靠近索尼的一家工厂，有助于满足对图像传感器、汽车微控制器和其他芯片不断增长的需求。
其中一位消息人士称：“台积电正在考虑日本政府提出的在日本建设先进芯片工厂的提议，但它尚未完全承诺并最终确定[该计划]。”
该工厂将是这家台湾公司在日本的第一家芯片制造工厂，其公司在 2020 年占台积电收入的 4.7%。这将标志着该公司数十年来将大部分生产维持在国内市场的战略显着背离。
台积电正在美国建设先进的芯片厂，以应对来自华盛顿的压力，与东京一样，华盛顿一直在敦促公司在当地建造半导体设施。2020 年，台积电约 62% 的收入来自北美客户。
根据熊本工厂的初步计划，台积电将建造一座 12 英寸晶圆厂，能够在不同工艺技术之间切换，包括 28 纳米和 16 纳米生产技术。 
“台积电不想只坚持一种工艺技术......因为许多工具是共享的，”其中一位消息人士告诉日经亚洲。
纳米尺寸是指芯片上晶体管之间的距离——数字越小，一般来说，半导体越先进。
据四位知情人士透露，如果建成，该工厂将靠近索尼位于熊本的工厂。不过，两位消息人士称，这家台湾芯片制造商可能会独立拥有和经营这家工厂，以避免任何利益冲突。
“台积电选择这个地点的一个关键原因是，它的日本大客户索尼在那里有一家工厂，”一位熟悉计划的高管级消息人士表示。
日本新闻媒体 Nikkan Kogyo Shimbun 首次报道称，台积电正在考虑在日本设立芯片工厂。这份报告是上个月来的。台积电拒绝就此事发表评论。
今年，台积电宣布将斥资 186 亿日元（1.7 亿美元）在日本建立一个研发中心，与其日本领先供应商共同开发半导体材料和工具。日本政府还计划将国家资金投入先进的芯片制造。
据彭博社本周报道，日本自民党高级成员 Akira Amari 表示，日本必须在芯片开发和制造方面与台积电合作。
台积电控制着全球一半以上的代工服务市场——为他人制造芯片的业务——其客户包括苹果、高通、英伟达、博通、亚马逊和谷歌等领先的芯片开发商。它也是索尼、恩智浦、瑞萨电子和英飞凌等供应商的重要汽车芯片制造商。
今年，在全球严重短缺的情况下，美国、日本和德国——三大汽车制造经济体——向台积电及其同行施压，要求优先生产汽车芯片。此后，三个政府都强调需要增加国内芯片产量。
台积电 4 月宣布，将在 2023 年之前投入 1000 亿美元，以满足全球芯片需求的“结构性和根本性增长”。它一直在扩大在台湾的产能，并宣布计划在 2023 年之前增加在中国南京的产能。