今年芯片缺貨，不是缺，而是急缺。
舉世矚目的高端芯片之戰，再度點燃！ 
最近在IEEE ISSCC國際固態電路大會上，三星亮出全球首款采用3nm工藝製造的SRAM存儲芯片。 
這款芯片容量可達256GB，麵積僅56平方毫米，性能比上一代提升30%，功耗最多可降低50%，不出意外的話明年即可量產。
三星首秀3nm芯片精準卡位台積電，這背後意義重大。 
在芯片製造領域，台積電向來一家獨大，最先進的5nm工藝橫掃天下，三星也隻是勉強追平，前浪英特爾則完全被甩開。 
作為舊時代IDM雙傑之一，三星對此一直無法接受，所以在2019年啟動“半導體2030計劃”，計劃10年內投資133萬億韓元（約7900億元）成為全球最大的半導體公司，先進製程為規劃重點，目標就是趕超台積電。
 

如今3nm芯片一觸即發，三星能否超越台積電重登王座，坎坷的中國半導體又將走向何方？ 
01
談及高端芯片之爭，必須先理清三星、台積電以及英特爾的關係。 
半導體行業經過幾十年發展，產業鏈各環節已非常成熟，上遊材料設備，中遊設計、製造，下遊封測等環節分工明確，強者輩出。 
唯獨三星、英特爾不同，這兩是全球僅存的IDM巨頭（集設計、製造、封測三大環節於一體），基本不用依賴別人。 
在很長時間裏，全球芯片鐵王座就是這兩來回爭，直到台積電異軍突起，兩極格局徹底被打破。
 
相比兩大巨頭，台積電出道晚成名也晚，當年還是靠接英特爾的低端訂單成長起來的。其逆襲關鍵，在於張忠謀給公司定的鐵律：作為晶圓代工廠，台積電隻幹製造，絕不插足上遊設計，從而避免和客戶競爭。  
2010年iPhone 4 發布那會，蘋果的A係列處理器還是三星負責代工，後來三星手機不是越做越大嘛，和蘋果成對手了，台積電趁機拿下A係列芯片的訂單，從此和蘋果深度綁定。
蘋果之後，台積電相繼拿下高通、華為等一係列大客戶，營收連年新高，工藝也越來越先進，直到10nm製程開始全麵領先三星，成為全球最強芯片代工廠。
 
到今天，全球隻有台積電、三星掌握了5nm芯片工藝，英特爾則止步7nm退居二線。而且三星的高端芯片良品率向來被詬病，蘋果、華為的5nm訂單基本全是台積電代工，實在來不及才考慮三星代工。 
如果僅從營收規模來看，目前全球芯片雙雄還是英特爾三星。根據Gartner發布的2020年半導體廠商營收預測，受益於疫情催化，去年服務器、PC等需求強勁，導致CPU、NAND閃存和DRAM市場表現亮眼。 
整體來看，2020年全球半導體收入預計反彈到4498億美元，同比增長7.3%。 
在其預測的全球半導體十大廠商中，英特爾和三星繼續稱霸。其中，英特爾去年營收可突破700億美元，同比增長3.7%；三星為560億美元，同比增長7.7%。
 
台積電2020年報顯示，公司全年營收為1.34萬億台幣（約474億美元），同比增長25%，淨利潤為5178億台幣（約183.3億美元），同比增長50%。 
從數據可以看出，雙雄規模依舊，但營收增速比起台積電差的不是一點，這意味著未來很快被超越。正是因為台積電未來預期更好，所以全球機構已提前站隊： 
目前英特爾市值為2556億美元，台積電為6135億美元，約為2.4個英特爾，問鼎全球市值最大半導體公司，新舊交替早已開始。 
02
高端芯片之戰中，台積電技術、規模全麵領先三星，但三星也不是完全沒機會。 
去年蘋果將自研A14和M1芯片全給台積電代工，僅它一家就吃掉台積電25%的5nm產能，搞得台積電滿負荷運轉。 
如果台積電產能短期內無法快速提升，那蘋果將部分高端芯片訂單交給三星再正常不過，而且高通的5nm就是三星代工的。 
所以台積電再強產能也有極限，這就是三星潛在的趕超機會。
 

2020年5nm芯片落敗於台積電後，三星曾設想在2年內量產3nm工藝，提前超越台積電。如今3nm來了，但提前超越可能言之尚早。 
首先從產品來看，三星這次3nm首秀是用的SRAM存儲芯片，也就是大家手機裏的存儲空間，這和台積電擅長的中央處理器無法相提並論。一個隻負責手機裏的存儲，一個負責全方位的性能輸出，哪個技術含量更高不言而喻。 
從時間來看，三星其實也沒真正超越，因為明年台積電的3nm也安排上了。 
據報道，台積電3nm芯片預計2022年開始量產，其中蘋果繼續首批訂貨，3nm也會最先使用在iPhone、iPad和Mac芯片上。
去年5nm量產後，台積電和三星代工的高端芯片均有翻車跡象，比如發熱、功耗高等，其中三星代工的問題更明顯。
3nm大戰時，三星也沒法保證不再翻車，一切還是未知數。 
結語： 我曾提過，芯片生產各大環節中，中國最薄弱的就是製造領域。 
當台積電、三星已邁入3nm時代，我們的“全村希望”中芯國際連7nm都懸而未決，這意味著大陸在芯片製造領域的差距再次被拉大。
 
如果非要說中國半導體差在哪，應該是時間和決心。 
過去10年，中國處於“茅房時代”，茅台股價和房價一飛衝天，大家習慣了賺快錢。 
像芯片這種投資巨大、見效慢的玩意，以前是能買則買，實在沒招了才考慮自己造。如果不是美國翻臉，誰會關注這種硬科技？  
所幸一切在糾正：去年7月，國務院出台一個鼓勵芯片行業發展的重磅政策，大意是：未來1—2年，國家鼓勵的芯片設計、製造、封裝等各個環節企業均可減免所得稅。最高的，直接免稅10年....
政策裏還有兩點很重要，一是新型“舉國體製”，二是明確推進集成電路一級學科。就是要舉國之力搞芯片，徹底突破封鎖。
 
兩會剛通過的十四五規劃中，也重點強調了“加強原創性引領性科技攻關，在事關國家安全和發展全局的基礎核心領域，製定實施戰略性科學計劃和科學工程。” 
這次舉國之力攻關，若能像日韓當年一樣堅持5年、10年，未來高端芯片之爭終將有中國一席！