华为手机使用联发科芯片，并不代表自家的麒麟芯片比不过联发科，而是多种因素共同影响的结果，华为旗下的海思半导体自研手机SOC芯片现在回头来看真可谓是守得云开见月明。早期华为在自家手机上开始搭载并广为人知的海思芯片要数K3V2这一产品了，相对于竞争对手当时普遍采用的28nm/32nm制程工艺，K3V2却是由40nm制程工艺所打造，而正因此K3V2芯片饱受了友商嘲讽其发热严重、性能不足，尤其当K3V2运行主流游戏时的表现相当糟糕，这也成为当时华为海思手机芯片永远的痛点。
但华为的海思半导体最终还是坚持了下来，这些年不断研发出性能更强的处理器芯片，到华为海思推出新一代麒麟910系列芯片终于开始其崛起之路。海思后续推出的麒麟970更是成为第一款内置AI运算单元的手机SOC芯片，凭借2019年推出的麒麟990 5G SOC芯片海思终于实现反超对手，成为首款直接集成5G基带的旗舰级手机SOC芯片。
虽然华为的麒麟系列SOC芯片是由海思半导体来设计，但并不由海思来进行规模量产。由于生产设备及工艺的限制，海思并不具备独立生产相应芯片的能力，这就使得海思半导体在完成芯片设计后，必须找一家具备芯片生产能力的企业来代加工生产，而这也是行业内通用的方法，毕竟世界上具有如此高精度工艺的芯片厂家也屈指可数，而华为海思选择的代工厂伙伴便是台湾的台积电公司。
由于华为在5G技术方面的全面超越和领先，让美国打压华为，比如华为海外销售的手机无法再使用Google服务等，2020年美国打压变本加厉，禁令全球所有使用MG技术生产和制造的企业在未经同意的情况下与华为公司合作，如此一来，为华为海思代工麒麟芯片的台积电也在禁令之列，这也意味着华为海思不得不寻找其他代工企业或产品来应对。但目前的形势是短时间内华为找不到能替代台积电的代工厂，而选择联发科芯片或许正是无奈之举。
联发科的产品在山寨手机横行的年代曾是明星产品，支持双卡功能、集成式解决方案、便宜量又足，而到了智能手机时代，联发科所推出的手机芯片给用户的印象始终停留在性能不足、靠堆核心数取胜上，这也导致其被国产手机厂商渐渐抛弃。直到联发科推出全新的天玑1000系列芯片，其性能表现达到主流旗舰产品水平，但联发科太急于树立自己高端的芯片形象，定价超出下游手机厂商的预期，沦落到几乎没有厂商选择的尴尬境地。
5G时代，联发科推出天玑1000 Plus芯片，支持5G双卡双待等功能，并与国内手机厂商定制合作推出新款机型，局面才渐渐有所好转。所以华为选择联发科芯片并不是自家的麒麟芯片比不上联发科的产品，一方面是因为MG政府的打压造成自家麒麟芯片生产受挫，一方面也是替代品的寻找与尝试，加上联发科现在芯片的性价比，这是很正常的现象。作为用户，我们当然希望华为能早日克服困难，全面超越，在全世界引领新技术的潮流。